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广合科技:拟发行36亿元可转债扩产PCB,2025年净利超10亿

2026-07-12 07:21    点击次数:156

  广合科技(001389.SZ)6月22日披露向不特定对象发行A股可转债预案,本次拟募资总额不超36亿元,资金将投向三大板块,其中18.5亿元用于云擎智造基地二期项目,10亿元投入高多层产线技术改造,剩余7.5亿元全额补充流动资金。

  财务数据显示,公司2023至2025年营收分别为26.78亿元、37.34亿元、54.85亿元,2026年一季度单季营收达19.14亿元;归母净利润同步增长,三年分别为4.15亿元、6.76亿元、10.16亿元,今年一季度盈利3.93亿元。财务结构持续优化,2026年3月末资产负债率降至37.19%。

  公司2024年3月完成A股IPO,募资净额6.53亿元,截至2026年5月末资金使用比例84.35%,累计投入5.51亿元。募资分两大项目投放,黄石多高层精密线路板项目承诺投资4.76亿元,实际投入3.73亿元,项目建设进度延后至2027年4月投产;补充流动资金项目1.78亿元已全额落地。



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